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2021年中国半导体系列报告：靶体材料行业概览
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应用领域及分类：靶体材料按照应用领域可划分为集成电路领域、光伏电池领域、面板领域和信息存储领域;按黑材质分类,可进一步划分为金风靶材、陶瓷靶材、合金靶材。目前滩射靶材制备工艺主要分为熔融钴造法和粉末冶金法两种。
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应用领域及分类：靶体材料按照应用领域可划分为集成电路领域、光伏电池领域、面板领域和信息存储领域;按黑材质分类,可进一步划分为金风靶材、陶瓷靶材、合金靶材。目前滩射靶材制备工艺主要分为熔融钴造法和粉末冶金法两种。在半导体、显示器与光伏应用领域、中国生产企业在提纯技术与尺寸控制等方面,差距较为明显，生产设备尚未完全国产化。靶体材料应用结构。爰射靶材下游应用主要包括平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。溅射靶材下游应用中平板显示器应用占比最高．应用占比达33.8%。靶材产业链上游为高纯金压对上游金国纯度和品种要求存在不凤d基忠on半导体领域用溅射靶材对性能要求最高。中国靶材厂商主要通过向日本、美国等企业进口高纯金屈,上游议价能力较强。为降低原料成本和规模化生产需求、中国企业在超高纯金屈的制备方面发辰迅速,正逐步实现国产化。靶体材料行业产业链价值分布。产业链上游附加值高,靶材行业垄断趋势明显。靶材产业链中主要环节为“金属提纯-靶材制造-溅射$膜-终端应用2其中,产业链上游的金屈或者陶瓷原料提纯占据靶材产业链的高附加值地位。长期以来．中国厂商主要通过从国外进口获得高纯金压供给,美、日等国家的高纯金展生产商依托/先进的提纯技术对下游具有较强的该价能力,提高了靶材的生产成本。
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