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电子行业深度报告：供需失衡加速国产替代，IC载板风鹏正举
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数据简介
IC载板是封装环节价值量最大的耗材:IC戏板，是IC封装中用于连换芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的材料.2020年下半年起，半导体景气度持续高涨，作为重要材料的IC戟板自不例外．由于戏板厂商长期扩产不足，叠加IC戏板大厂欣兴电子山莺厂两度失火冲击IC戏板供应，招致20年Q4起IC戏板供不应求，交期持续拉长.据香港线路板协会表示，ABF 载板与BT戟板价格分别上涨30%-50%和20%．
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而长期荼:由于上游基材紧缺、扩产周期较长，估计IC戏板供需紧张状态将至少延续至2022年下半年.需求端:半导体行业持续景气，芯片封测需求激增，加速戟板产能出清.新兴应用落地与PC.5G&米波手机等电子设备出货量提升，推动半导体景气度持续高涨，旺盛的芯片需求同样带动IC戏板出货猛增．具体来看:ABF戟板:下游高性能运算芯片需求增长，异质集成技术扩大单芯片戟板用量.ABF戏板下游主要应用于CPU、GPU、FPGA、 ASIC等高性能运算芯片．PC出货量连续5个季度同比回升，数据中心、5G基站建设进程加速，带动高性能运算芯片需求量大涨，对ABF戏板需求水涨船高.此外，异质集成技术增大了单颗芯片的封装面积与戟板用量，该技术的成熟与广泛应用也将进一步增加ABF戏板需求.BT戟板:5G毫米波手机推动需求上涨，eMMC芯片出货量稳中有进.1)AiP是日前5G薏米波手机天线模纽的首选封装方案,BT戏板从功能上完关契合AiP封装要求，随惹5G茗米波手机渗透率与出货量的提升，BT戟板需求顺势提升.2)eMMC等存储芯片是BT戏板目前主要的下游应用, eMMC芯片中长期来箭一直处于稳定增长状态，而 loT、智能汽车市场的蓬勃进一步带动eMMC芯片的新增需求量．且当下，长江存储、合脱长鑫等圈内存储厂商进入产能扩张周期，预计2025年实现百万片级别月产能，带动BT戏板圆产替代需求增加.供给端:IC戟板行业进入壁垒高，产能扩张不足，材料、良率因素制约供给爬升.IC戏板行业高资金投入、严苛技术要求及较高的客户壁垒，一定程度上制约了行业新玩家的进入;而上游原材料不足及厂商产出良率较低等因紊则严重影响产能扩张进度.
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