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半导体行业颗粒硅:多晶硅技术的再次腾飞
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数据简介
美国MEMC公司采用流化床技术实现了批量生产,硅烷经纯化后在流化床式分解炉中进行分解,反应温度为730℃左右,制得尺寸为1000微米的粒状多晶硅。改良西门子工艺是在传统的西门子工艺的基础上,同时具备节能、降耗、回收利用生产过程中伴随产生的大量H2、HCI、SiCI4等副产物以及大量副产热能的配套工艺。目前世界上绝大部分厂家均采用改良西门子法生产多晶硅。改良西门子法生产多晶硅是目前最为成熟、应用最广泛、扩展速度最快的技术。
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