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集成电路行业产业系列报告之三:中国半导体光刻胶迎时代新机遇
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数据简介
半导体光刻胶是半导体光刻工艺的核心材料,决定了半导体图形工艺的精密程度和良率。作为高精尖的半导体制造核心材料,由于技术壁垒和客户壁垒高,全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断。国内在半导体光刻胶领域自给率低,高端ArF光刻胶则完全依赖进口,中美贸易摩擦下,出于半导体产业安全的考虑,光刻胶自主可控意义凸显。以日本光刻胶发展史为鉴,我们认为在拥有全球最大电子产业和半导体市场的中国,持续扩大的本土半导体产能、国家政策和决心与集成电路大基金的支持都将为中国国产光刻胶提供前所未有的发展新机遇。
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