数据简介

芯片制造可分为硅片制造、场效应管制作（前道工序，FEOL）、布线（后道工序，BEOL）和封测四个环节。就设备规模而言，前后道环节使用设备价值量最高，占设备总市场份额接近80%，晶圆厂扩产将首先拉动前后道设备需求量。具体到设备类型，刻蚀、光刻、沉积为市场规模最大的三类设备，2020年占设备总市场规模的比例依次为25%、20%、20%。就地域看，中国大陆市场已成为全球前三大市场，2020年全球半导体设备订单中已有25%来自中国大陆，2013年该数据仅为10%上下。