数据简介

电子：关注半导体材料和设备。在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。短期在PMIC、驱动IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圆代工产能利用率均超过95%，维持较高位置。建议关注中芯国际和华虹半导体。另外，随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备、材料市场迎来新一轮上升周期，建议关注中微公司、北方华创、光力科技、晶瑞股份和华懋科技等。