数据简介

贯穿半导体制造始末，占20%设备投资额。半导体检测设备主要用于半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，几乎每一步主要工艺完成后都需要进行，贯穿于半导体生产过程中，广义上根据测试环节分为前道测试和后道测试设备。根据Semi及Gartner统计，半导体前道测试设备一般在半导体设备支出中占比11~13%，后道测试设备占比8~9%，合计占比约20%，根据此值估算，2020年全球半导体设备总市场规模约712亿美元，按12%与8.5%测算，前道测试设备市场约86亿美元，后道测试设备市场约61亿美元，合计147亿美元，目前前道设备国产化率不足1%，后道设备国产化率不足10%，国产替代空间接近百亿美元，且随着半导体设备市场进入扩张周期，前后道设备需求均将显著受益。