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2021年终端芯片新需求报告
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数据简介
新一代移动通信技术(5G)作为新基建的核心,正在逐步渗透到人们社会生活的方方面面,为科技创新、经济发展和社会进步注入新活力,带来新机遇。2019年是全球5G商用元年,2019年6月我国工信部发放5G商用牌照,全球5G发展全面进入商用部署阶段,并在2020年迎来了5G加速发展的关键阶段。5G第一版国际标准(3GPPNRR15版本)于2018年9月正式冻结,可满足5G愿景中移动增强宽带、超高可靠低时延和海量连接的基础指标要求,因而成为了当前全球5G网络部署的基础版本。但为了能够提供更高质量的服务,满足与垂直行业的深度融合,5G标准和技术还在进一步的增强演进。NRR16版本被称为5G第二阶段,在R15版本的基础上进行了全面增强,包括对传统eMBB业务增强和垂直行业扩展,该版本于2020年6月正式冻结,即刻成为业界广泛关注和讨论的热点。本报告旨在从运营商角度,着眼于未来1-2年面向消费类(ToC)和行业类(ToB)场景发布5G终端芯片的新功能需求及技术演进的关键特性,引导5G芯片及终端技术持续发展。本报告第二章主要介绍了5G芯片产业发展历程及产业现状,第三章着重介绍了面向消费类市场智能终端芯片引入的新需求,第四章重点介绍了面向垂直行业终端的芯片关键特性需求,最后进行总结与展望。对于本报告中提出的新需求和关键特性,后续会进行相应的芯片功能和性能评估,形成完整闭环以持续推进5G芯片及终端产业成熟,满足5G商用需求。
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