数据简介

供需失配是导火索，相对议价能力形成溢价保障。原材料大幅上涨开启了覆铜板涨价行情，目前大部分龙头覆铜板厂商已经实现了高溢价。我们通过复盘发现，涨价行情最终会带来三个结果，即必然溢价、持续溢价和抬升龙头盈利水平，其中溢价决定因素是供需关系的变化（包括决定是否溢价和决定溢价持续性），涨价后龙头盈利水平决定因素是相对议价能力，因此在涨价行情中要把握的关键因素即为供需关系和相对议价能力。为什么现在实现溢价——供需存缺口，库存需求加重失配。从需求的角度看，覆铜板需求全年预计增长9.3%，并且21Q1笔电、家电、手机等领域已经呈现出高于全年的增长势头，因此可以说21Q1需求超额释放，加上21Q1面临下游补安全库存的库存需求，因此21Q1需求火爆；从供给的角度来看，我们看到主流覆铜板厂商扩产幅度仅6.7%，小于需求增长幅度，同时扩产方向与当前需求层次错位、原材料价格高使得小厂商产能不构成有效产能，因此最终造成供需紧张的局面。溢价持续性如何——21Q2溢价保持，21H2溢价或逐渐收窄。我们认为二季度仍能够延续溢价水平，但下半年会有压力，原因在于：1）21Q2需求基本延续，21H2有压力。结合消费性需求变化和库存水位的情况，预计21Q2高增长的应用占41%，保持增长的应用占14%，保持平稳的应用占24%，有库存压力的应用占21%，虽然21Q2景气度相较21Q1较弱，但整体仍然维持较高景气度。展望21H2，高增长的应用占24%，保持增长的应用占14%，保持平稳的应用占45%，有库存压力的需求占17%，可见21H2消费性需求高增长的板块要明显减少，加上21Q1独有的补安全库存的需求逐渐消失，因此整体来说21H2需求有压力。2）下半年部分供给得到释放，整体来看供给力仍有限。主流覆铜板厂商今年新扩产能大多在今年下半年开出，并且原材料价格预期松动能够释放一部分小厂商产能，但联茂新埔厂失火、高频高速需求如期启动挤压有效产能都会限制供给力释放，因此整体来说，今年供给力仍然是偏紧张的。因此结合供需来看我们认为Q2溢价延续，但下半年会有一定的压力。相对议价能力仍能抬升盈利能力。从集中度角度来看，目前覆铜板集中度仍然相对PCB更高，原材料涨价更是加重了覆铜板和PCB的集中度之差；从扩产的角度来看，今年以来已通过IPO和已报会IPO的PCB项目合计融资额达到113亿元，融资力度已经是自2017年以来的又一次大规模扩张投产，可见PCB扩产激进，从而推升了覆铜板的稀缺性。因此综合两点来看，覆铜板相对议价能力高，龙头厂商能够在涨价行情后抬升盈利能力。