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产业观察：新制造半导体设备前景可期
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全球半导体设备市场较为成熟，中国大陆市场规模占比持续提升。受资本支出周期性影响，2019年，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启。按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。
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产业观察：【新制造】半导体设备前景可期 全球半导体设备市场较为成熟，中国大陆市场规模占比持续提升。受资本支出周期性影响，2019年，全球半导体设备实现销售总收入576亿美元，同比下降14.01%。在经历了2019年的增速下滑后，全球新一轮半导体设备资本投资有望于2020年开启。按地区分，中国大陆市场规模占比将持续提升。2019年，中国半导体设备实现销售额134.5亿美元。 硅片制造是半导体加工的第一大环节。硅片制造过程中涉及的设备主要分为生长炉以及其他加工设备，后者包括切割机、磨片机、刻蚀机、抛光机、清洗机等。全球硅片市场较成熟，国内市场尚处于起步状态。全球硅片市场呈现大宗商品周期性波动特点，硅片市场被中国大陆以外龙头高度垄断，中国硅片制造设备市场空间广阔。全球硅片市场受益于下游终端应用丰富，2017年和2018年保持两位数高速增长，而2019年硅片营业收入为112亿美元，同比下降1.75%。预计2020-2021年有望迎来行业上升周期。 封装与测试是集成电路的后道工序。半导体封装为芯片提供一种保护并将它黏贴到更高级装配板上的措施。测试阶段所涉及的主要设备有测试机、分选机和探针机。封装过程中主要涉及的产品有引线焊接设备、贴片机、倒装机、热压机、划片机、塑封设备和切筋成型设备。其中，引线焊接设备、贴片机、划片机的占比较高。全球封装设备市场格局相对比较集中，ASMPacific、Shinkawa、Besi、K&S、Towa五家龙头瓜分近80%的市场份额。2020年，全球封装设备市场规模约为63亿元。 【更多详情，请下载：产业观察：【新制造】半导体设备前景可期】
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