数据简介

近期，台积电、联电、世界先进三大代工厂将8英寸晶圆线代工价格调高10-20%。从需求端看，8英寸晶圆的下游需求主要来自于电源管理芯片、CMOS图像传感芯片、指纹识别芯片、显示驱动IC、射频芯片以及功率器件等领域，本质上8英寸晶圆产能紧张的需求端驱动因素是模拟芯片和功率器件的需求量持续上升。从供给端来看，SEMI预计，2019年至2022年，全球8英寸晶圆产量将增加70万片，年均增速约为4.5%，其中MEMS传感器及功率器件相关产能年均增速约为6%，供给增速落后于需求增速，细分领域差距更为明显。相较于2017年底原材料价格和功率半导体需求驱动的8英寸晶圆代工供需关系紧张，功率半导体市场规模增速2018年增速回落至5.9%，此次供需关系紧张的动因中，需求端的驱动因素更加多元、拉动效应更大且相对可持续。随着8英寸晶圆产能的投产和爬坡，供需关系有望相对缓解，而订单可能出现龙头集聚效应，掌握成熟工艺的龙头代工厂商有望在下游需求波动时稼动率仍维持高位并保持相对竞争优势。