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半导体系列10:计算光刻技术管控升级,光刻工艺设备、材料、软件再迎国产化契机
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瓦森纳协议增加对EUV计算光刻软件的出口管制。根据瓦森纳主页,去年年底《瓦森纳安排》进行了新一轮修订,增加了计算光刻软件和12英寸硅片切割、研磨、抛光等方面的技术出口管制。新版《瓦森纳安排》是在原有版本基础上,增加了一条针对EUV光刻掩膜而设计的计算光刻软件内容,并保留对符合光源波长短于193nm,或MRF(最小可分辨特征尺寸)小于或等于45nm的光刻机的出口管制标准。
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