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走进“芯”时代系列深度之二十二“大硅片”:大硅片行业深度报告,半导材料第一蓝海,硅片融合工艺创新
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数据简介
“大硅片”是半导体国产化材料第一蓝海市场。1. 战略意义最大,全球供应集中。本土12英寸制造逐步从投入期进入量产导入释放期,不同于其他材料大多数由综合化工厂提供,大硅片供应集中度极高,主要由Shin-Etsu(日本)、SUMCO(日本)、环球晶圆(中国台湾)等供应,本土化推进意义重大。2. 成本占比最高,市场空间最大。大硅片是制造材料中唯一成本占比最高(超过1/3)的核心材料,现阶段全球硅片市场规模约超120亿美元。3. 创新空间足够,同步工艺升级。从功率类、到逻辑、再到存储;从130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm,大硅片工艺和加工难度伴随产品和工 艺升级具很高同步升级效应,高阶产品可能高于初阶产品8~10倍价格,企业具较高产品创新和升级空间。
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