数据简介

半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。
近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势，主要逻辑有三：1、下游市场不断增长，ICInsight预测2018-2022市场年均复合增速高达14%；2、本土企业技术突破加速，个别细分领域产品性能达国际先进水平，国产化率不断提高；3、政策端持续大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项在资金和技术上的支持。