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中国芯片设计云技术白皮书2.0
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数据简介
本初步探索了基于公有云的EDA计算平台的实现方案。随着进一步的探索和方案优化，进一步升级迭代EDA云计算的实现方案。在这一稿白皮书中，将基于Azure云平台，呈现包括弹性算力、安全方案、EDA设计生态云模型等。
详情描述
中国芯片设计云技术白皮书2.0 在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。当前，我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已.拥有了一定的市场规模。但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。 随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应用场景的优势，也全面涉足芯片设计领域。在这样的背景下，对于芯片设计企业/部门来说，如何快速地实现产品研发，提升效率,同时实现更低的成本,具有巨大扩展性的云就成为了-个很好的倚仗。但如何安全可控的将更多的设计流程搬到云端，利用云计算弹性可扩展，与下端工厂更好的对接，实现更快的产品上市,就成为了一个值得探讨的话题。 对于芯片设计企业，产品迭代加速,标准不断演变,以及不断需要更高的性能，都压缩了设计周期和上市时间。随着设计越来越复杂,企业需要在开发的每个阶段实现更好的设计流程和全面验证，而新的工艺也需要大量的计算能力来解决这种过程变异。纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公司、EDA工具供应商与公有云服务供应商也都开始探索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结合，以实现大规模的弹性计算,更快的面向市场,并获得更低的成本。 【更多详情，请下载：中国芯片设计云技术白皮书2.0】
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