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机械设备行业：我国半导体晶圆产能扩张增速高于全球均值
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数据简介
2020年全球将有10座12英寸晶圆厂进入量产阶段，我国集成电路晶圆产能扩张增速高于全球均值，从资本性支出扩张角度来看，泛半导体、动力电池、炼化、油气开采等行业投资热情位于近年景气高位，相关领域设备采购理论需求空间较大。
详情描述
机械设备行业：我国半导体晶圆产能扩张增速高于全球均值 12英寸晶圆占比超过60%。半导体晶圆尺寸主要包括50mm、75mm、100mm.150mm、200mm、300mm，其中，200mm、300mm分别对应8英寸与12英寸，为目前主流晶圆尺寸。以晶圆尺寸作为划分依据，全球晶圆产能构成中，12英寸晶圆占比上升至64%，需求主要来自存储芯片、逻辑芯片等。 预计至2022年中国大陆地区产能将提升至全球第二。2019年，中国台湾地区超越韩国晋升为全球最大的晶圆产能地区，占全球装机产能总量约22%，预计其在未来5年内仍将保持全球第一；中国大陆市场全球产能占比约为14%，位列全球第四，lCInsights 预测认为至2022年我国有望超越日本、韩国，产能升至全球第二。另一方面，北美、欧洲市场产能占比呈现下降趋势。 2019年中国集成电路晶圆代工市场风景独好。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.75亿美元，同比小幅下降1.6%，除中国录得正增长以外，其余地区均呈现同比下滑态势。2019年，我国集成电路代工市场达到114亿美元，同比增长5.9%；价值量占全球总量约20%，较上年同期提升1.4个百分点。 我国半导体晶圆产能增速高于全球均值。根据IC Insights 的预测，随着中国大陆市场大批在建半导体晶圆产能的陆续投产，预计至2022年产能将提升至410万片/月，占全球总产能比例约17%，年均复合增长率达到14%左右，同期全球均值约为5%，大幅超越全球产能扩张增速均值。国内在建/拟建晶圆产线投资规模逾1.5万亿元，共中12英寸产线扩张为主要构成。 【更多详情，请下载：机械设备行业：我国半导体晶圆产能扩张增速高于全球均值】
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