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云端设计，与时间赛跑
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数据简介
随着人工智能、5G、超级计算、自动驾驶等新一代信息技术成为半导体发展的重要驱动力，中国集成电路产业正迎来发展的黄金时期。然而，芯片的复杂度提高，工艺升级，成本压力增大等原因都给芯片开发者带来全新的挑战。这份白皮书旨在帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及相关解决方案与最佳实践，推动中国IC设计产业拥抱新技术并促成新的协作模式。
详情描述
云端设计，与时间赛跑 IC上云已经成为EDA发展不可逆的趋势，它在算力实时可用、研发环境敏捷部署、设计流程协同管理、以及IT成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势，而由此带来的产品上市时间( Time to market)的最大程度缩短，是IC设计企业赢得商机的关键。此篇白皮书可以帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及阿里云云上IC设计的解决方案与最佳实践。 IC上云已经成为EDA发展不可逆的趋势，它在算力实时可用、研发环境敏捷部署、设计流程协同管理、以及IT成本优化方面具有传统模式不可比拟的优势，而由此带来的产品上市时间( Time to market )的最大程度缩短，是IC设计企业赢得商机的关键。此篇白皮书可以帮助IC设计企业了解国内外IC上云的现状、发展趋势以及阿里云云上IC设计的解决方案与最佳实践。 2018年，中国芯片进口额达3120亿美金，国产芯片380亿美金，自产率仅为11%，中国连续六年进口超过2000亿美金，这是一个巨大的市场机会，中国芯片迎来黄金10年。 同时,中国IC设计产业正迎来难得的历史性发展机遇，根据国际半导体行业协会统计，2018年，中国IC设计业销售为2579亿人民币，同比增加28%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，2020年集成电路设计业的销售额将达到3500亿，集成电路销售总额占比进一步提升到40%（当前为30%左右)。此外，国际环境的不确定性、整机企业对芯片供应链风险的担忧，以及海外并购受阻也为国内IC设计企业提供了绝佳的市场机遇。 【更多详情，请下载：云端设计，与时间赛跑】
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