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专用设备行业：半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高
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数据简介
国内封测市场茁壮成长，先进封装前景广阔，全球封装设备市场规模约为42亿美元、国内约10亿美元，国内市场国产化率极低，国内半导体产业快速成长、封装设备国产替代进程紧迫，同时先进封装对设备要求不断提升，建议关注国内企业有：盛美半导体、中电科45所、苏州艾科瑞思、大连佳峰、深圳翠涛等。
详情描述
专用设备行业：半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 根据Yole 的炕计数据，2018年全球半导体市场规模约为4688亿美元，其中封测市场规模约为 560亿美元，占比约为11.95%，全球前五名企业分别为中国台湾日月光（19%，不含矽品精密）、美国安靠(15.6%）、中国长电科技（13%）,矽品精密〈10%) 、力成科技（8%）。 2018年全球前十大封测厂中，包括三家中国大陆公司，分别是第3位的长电科技、第6位的通富嶶电和第7位的华天科技，三者合计市占率达到22%，大陆企业在抢占中国台湾、美国、日韩等封测企业市场份额中规模不断扩大。 国内集成电路大发展已经成为必由之路，中美贸易摩擦背景下，各个环节的进口替代快速崛起，根据中国半导体行业协会数据，2019年国内集成电路产业销售额7562.3亿元人民币，同比增长15.8%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为 3063.5、2149.1、2349.7亿元，分别同比增长 21.6%、18.2%、7.1%，其中封澜环节收入占比约为31.1%。 晶圜在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圜测试(WAT测试）、在封测过程中需进行CP测试、FT测试等，所涉及设备包括探针探、测试机、分选机等，该部分测试设备我们在此前专题报告《检测设备系列之二：半导体测试设备——进口替代正当时-20200301》中已进行详细论述和市场规模测算，在此不再赘述，下文对封装环节具体流程和对应设备进行分析和测算。 【更多详情，请下载：专用设备行业：半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高】
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