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半导体设备国产化专题九：清洗设备,清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平,盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者
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数据简介
清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平，盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者清洗设备作为晶圆制造的主要工艺设备之一，其市场集中度低于光刻机、离子注入机和涂胶显影机，但国内外清洗设备仍被Screen、Lam Research、TEL垄断，本土12英寸晶圆产线上仅有盛美半导体持续获得清洗设备重复订单，推动清洗设备国产化率达到22%，与中微、北方华创、屹唐共同主导的刻蚀设备国产化率基本相当。
详情描述
清洗设备的技术难度越来越大，其市场空间逐年扩大。随着线宽微缩，晶圆制造良率提升的难度随着线宽缩小而日益加大，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在80-60mm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-5nm等先进制程，清洗工艺上升到200多个步骤以上。2018年全球清洗设备市场规模32亿美元，连续3年复合增速21%，在晶圆制造工艺设备市场上占5.3%的比重。 全球半导体清洗设备行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认可。全球半导体设备竞争格局总体上是寡头垄断，清洗设备也一样，约50%左右市场份额由 Screen占据，30%市场份额被 TEL和Lam Research占据。盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出SAPS、TEBO等清洗技术，清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM等制造工艺，打破国际市场垄断格局。 本土12英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商。据中国国际招标网数据统计，长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200多台清洗设备，按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、LamResearch、TEL、北方华创、沈阳芯源等，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%,盛美的市场份额排名第二，略高于Lam Research。 【更多详情，请下载：半导体设备国产化专题九：清洗设备,清洗设备国产化率与刻蚀设备国产化率基本持平,盛美是12寸线清洗设备国产化关键推动者】
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