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大国雄芯，半导体系列报告(四)：小间距LED持续景气,MiniLED蓄势待发
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数据简介
LCD行业筑底，产业链集中度提升，小间距向商显渗透，市场持续景气，LED封装工艺进入新周期，Mini/Micro LED蓄势待发，值得期待，建议重点关注A股LED上游芯片龙头三安光电，中游小间距封装龙头国星光电、背光封装龙头聚飞光电，下游应用龙头利亚德。
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行业筑底，产业链集中度提升 我国是全球最主要的LED生产基地，高工LED研究所（GGI）数据显示，2012-2018年我国LED产值从2059亿元增长至5,985亿元，年复合增速高达16.47%。受全球经济不景气、中美贸易摩擦、房地产调控政策等影响，LED应用需求尤其是照明业务不及预期，行业进入筑底阶段。我们观察到，LED行业正逐步走向寡头集中、规模精益生产、技术迭代加速的新阶段。 小间距向商显渗透，市场持续景气 小间距LED显示屏拥有LCD拼接屏和DLP拼接屏不具备的无缝拼接、高亮度范围可调、色彩还原度高、显示均匀性和一致性好、能耗低寿命长等优势。小间距LED显示屏订单规模不断壮大，成本因规模效应快速下降，渗透率快速提升。小间距LED逐渐从室外走向室内，对DLP、LCD拼接屏替代趋势明显。 LED封装工艺进入新周期 封装表面的处理工艺不同，像素间存在光色差异，容易导致混光不一致，校正难度高等问题，进而影响显示效果。LED显示屏（主要是小间距）行业发展至今，除传统直插工艺外，已形成包括SMD、COB、IMD等在内的多种封装工艺。 【更多详情，请下载：大国雄芯，半导体系列报告(四)：小间距LED持续景气,MiniLED蓄势待发】
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