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2019年中国光通信芯片行业概览
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报告综述了中国光通信行业市场，并分析其发展驱动因素和相关风险性，最后根据相关的政策法规预测未来发展趋势。
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光通信芯片是实现光电信号转换功能的核心器件。光通信芯片通过封装组成光发射组件以及光接收组件（光发收组件）。光发收组件、电芯片以及结构件等最终封装成具有光电信号转换功能的光模块。光通信芯片在中端与高端光模块成本中占比超过50%，且随着光模块的传输速率上升，光通信芯片在光模块成本的占比亦会提升。现阶段，中国仅有华为海思可量产25G系列光通信芯片，但华为海思并不对外销售光通信芯片。以光讯科技以及海信为首的中国本土光通信芯片企业仅能量产10G及以下光通信芯片，与国际光通信芯片行业龙头企业Finisar生产的25G系列芯片仍有1-2代技术差距，因此在高速光通信领域，进口依赖依然严重。 5G基站的建设拉动光通信芯片市场需求 5G基站使用更高频谱导致信号覆盖能力大幅减弱。信号覆盖同一个区域，通信设备商需建设的5G基站数量是需建设4G基站数量的1.5-2倍。截止到2018年12月31日，中国共有372万个4G基站，中国4G网络已进入成熟期，以此为基准，至5G成熟期预计中国将有558至744万个5G宏基站的建设规模。5G承载网前传预计需3，346万块25G光模块，中转以及回传预计需243万块100G光模块，52万块200G光模块以及14.4万块400G光模块，合计共需3,655.4万块光模块以及9,950.8万块配对的光通信芯片（包括激光器芯片与探测器芯片）。 【更多详情，请下载：2019年中国光通信芯片行业概览】
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