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科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论，半导体景气开启设备先行材料接力
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报告阐述了半导体材料行业的支柱性地位 、行业特征、中国半导体材料行业三大β 以及中国半导体材料行业发展现状 。在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。
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科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论，半导体景气开启设备先行材料接力 核心观点 在整个电子信息产业中，半导体材料行业因其具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用而往往成为国家之间博弈的筹码。我们归纳出半导体材料行业具备以下生态特征：（1）细分品类众多，每一大类材料通常包括若干具体产品；（2）子行业间技术跨度大，半导体材料各细分领域龙头各不相同；（3）下游认证壁垒高，客户粘性大（4）同下游晶圆制造之间具有伴生性，发展依赖晶圆厂产能放量；（5）一国综合工业水平的体现，多靠其他高端工业及化工领域技术转移；（6）研发上具有一定偶得性，持续性的研发投入方能突破“阈值”；（7）政策驱动性行业，往往依靠专项政策推动技术成果转化。 中国半导体材料行业3大β：（1）5G+AI0T驱动下游电子装置含硅量进一步提升，半导体产业开启新一轮向上周期；（2）中国大陆承接半导体制造产能重心，自主晶圆厂开启扩产潮，国内半导体材料依托本土化优势及“耗材属性”有望接力设备开启20年长景气周期；（3）专项政策及大基金加持助力产业上下游融合，大陆自主晶圆厂对国产材料的认证意愿增强。 投资策略：目前国内半导体材料处于从1到10的关键阶段，选股策略上我们建议关注：（1）各公司的技术水平是否有在产品性能上缩小与国际巨头差距的实力（国产替代基础）；（2）半导体材料各细分领域的龙头企业（国内的市场地位）；（3）公司获取资源及产业链整合的能力（公司成长空间）。 【更多详情，请下载：科技行业芯片国产化系列三：半导体材料行业研究框架总论，半导体景气开启设备先行材料接力】
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