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电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛
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数据简介
新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。半导体代工企业产能利用率提升，封测产业有望迎新景气周期。全球封测规模达 560 亿美元，我国封测市场快速增长 。
详情描述
电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 核心观点 ✧半导体封测包含封装和测试两环节，封装技术从传统封装向先进封装发展半导体封测包括封装和测试两个环节，目前封装技术正逐渐从传统的引线框架、引线键合向倒装芯片（FC）、硅通孔（TSV）、嵌入式封装（ED）、扇入（Fan-In）/扇出（Fan-0ut）型晶圆级封装、系统级封装（SiP）等先进封装技术演进。芯片的尺寸继续缩小，引脚数量增加，集成度持续提升。 ✧投资看点：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛 看点一：新应用需求快速增长，半导体行业迎来景气度回升。除了当前消费电子等，未来人工智能（AI）、5G、物联网（IoT）等行业应用的发展，将带来对半导体行业带来前所未有的新空间，全球半导体产业有望迎来新一轮的景气周期。看点二：摩尔定律接近极限，先进封装有望成为新增市场驱动力。摩尔定律的放缓；以及交通、5G、消费类、存储和计算、物联网、人工智能（AI）和高性能计算（HPC）等大趋势的推动，先进封装逐步进入其最成功的时期。看点三：我国晶圆厂建设迎来高峰，带动封测直接需求。据SEMI称，到2020年，将有18个半导体项目投入建设，高于今年的15个，中国大陆在这些项目中占了11个，总投资规模为240亿美元。随着大批新建晶圆厂产能的释放，带来更多的半导体封测新增需求。 【更多详情，请下载：电子行业深度报告：半导体封测景气回升，先进封装需求旺盛】
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