* 本报告来自网络，如有侵权请联系删除
电子行业半导体系列专题：半导体行业景气度-晶圆代工篇
收藏
分享
纠错
价格免费
数据简介
本篇报告以主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等近期披露的财报为基础，梳理、分析行业的景气度情况。
详情描述
电子行业半导体系列专题：半导体行业景气度-晶圆代工篇 本篇报告以主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、华虹半导体、联电等近期披露的财报为基础，梳理、分析行业的景气度情况。 支撑评级的要点 ■营收增速逐季改善，行业景气度回升。2019年晶圆代工逐季增长，2020Q1展望持续向好。2019年以来全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体整体收入规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。2019Q1，主要晶圆厂营收同比增速为-16.7%，2019Q3营收同比实现正增长，2019Q4营收同比增速提升至11.8%。从2020Q1展望来看，台积电预计2020Q1营收为102~103亿美元，同比增长44%~45%；毛利率为48.5%-50.5%，去年同期为41.3%。中芯国际预计2020Q1的营收为8.39~8.56亿美元，环比增长0~2%，同比增长25%~28%；毛利率为21%~23%，环比持续提升。联电预计2020Q1的营收维持在2019年四季度的水平，毛利率为中双位数，去年同期毛利率6.94%。华虹半导体预计2020Q1营收为2.43亿美元，环比增长1.6%，同比下降2.5%；毛利率为21%~23%。 ■5G、HPC拉动先进制程需求，台积电2020年5nm制程收入占比达10%，显示5G手机有望加速渗透。台积电16nm及以下先进制程的收入占比从2018年的41%提升至2019年的50%，其中7nm制程的收入占比从2018年的9%提升至2019年的27%。展望2020年，5G、HPC等将成为重要的增长点。根据台积电管理层在业绩说明会上的预测，预计2020年全球晶圓代工业务产值增速为11%。 【更多详情，请下载：电子行业半导体系列专题：半导体行业景气度-晶圆代工篇】
报告预览
*本报告来自网络，如有侵权请联系删除
相关「可视数据」推荐
相关「数据报告」推荐
