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有色金属行业铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济，高端产品前景可期
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行业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业，高性能PCB 铜箔享5G 发展红利，国产替代空间广阔，与头部下游达成产业链深度合作的锂电铜箔厂商具备优势，建议关注量产高端铜箔头部企业。
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有色金属行业铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济，高端产品前景可期 行业格局由量转质，建议关注生产高端铜箔的头部企业 铜箔行业发展由量转质，高性能差异化的电解铜箔是国内未来发展方向。电子和新能源产业快速发展，全球电解铜箔需求增长迅速，新增产能亦大幅上升。全球电解铜铜箔主要产自亚洲，其中日台占据主导地位，尤其在高精度电子铜箔技术优势明显，国内生产的电解铜箔多以常规型号为主。目前国内电解铜箔产品结构低端过剩，高端不足。因此生产高附加值的差异化产品是企业盈利的核心关键，建议关注量产高良率6微米锂电铜箔的企业，如嘉元科技、诺德股份；以及生产高频高速PCB铜箔的铜陵有色。 高性能PCB铜箔享5G发展红利，国产替代空间广阔 据Prismark，18-23年PCB行业高增速方向是服务器/数据存储及无线基础设施，对高频高速PCB铜箔提振显著。据CCFA，全球高频高速PCB；铜箔18年需求量3.8万吨，其中RTF铜箔2.8万吨，VLP+HVLP铜箔1.0万吨。中国高频高速PCB铜箔需求量占全球总需求量的45%，约1.7万吨。内资企业18年高频高速PCB铜箔产量0.15吨，国内市占率约9%，这部分国产替代空间广阔。我们估计18年无线基础设施领域（不含服务器、数据存储等其他领域）的高频高速铜箔产值约40-45亿元，预计23年产值有望达54-62亿（详细测算数据见正文）。 【更多详情，请下载：有色金属行业铜箔行业深度报告：铜箔受益于新经济，高端产品前景可期】
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