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电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明
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中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航，高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶，半导体需求三驾马车拉动，国产替代趋势进一步强化。创新趋势不变，中芯国际14nm超预期，制程追赶者走向黎明。
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电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明 中国大陆集成电路向“大设计-中制造-中封测”转型，设计、制造将起航。 根据gartner预测，2019年全球晶圆代工市场约627亿美元，占全球半导体市场约15%。预计2018~2023年晶圓代工市场复合增速为4.9%。2019年中国大陆晶圆代工市场约2149亿元，中国大陆集成电路产业结构将继续由“小设计-小制造-大封测”向“大设计-中制造-中封测”转型，产业结构更趋于合理。 高资本壁垒和技术壁垒，行业十多年没有新的竞争者出现且越来越多现有玩家放弃先进制程追赶。IMEC（比利时微电子研究中心）、ASML等机构为半导体产业规划的蓝图里摩尔定律持续演进，并没有失效。庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，复杂越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河，并且随着“摩尔定律”推进，每一个制程节点都举步维艰，拥有高端制程能力的公司屈指可数。 半导体需求三驾马车拉动，国产替代趋势进一步强化。创新趋势不变：创新是决定电子行业的估值与持续成长的核心逻辑，本轮创新由5G驱动的数据中心、手机、通讯等历史上第一次共振。中期供需仍紧张：全球半导体投资关注中期供需的核心变量——需求与资本开支，疫情会有一定扰动短期需求，但中期三大需求不受本质影响，而全球资本开支截止2019Q3末还没有全面启动。国产替代历史性机遇开启：2019年正式从主题概念到业绩兑现，2020年有望继续加速。 【更多详情，请下载：电子行业晶圆代工系列（一）：制造业的桂冠，制程追赶者的黎明】
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