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晶振行业专题报告：三阳交泰，日新惟良
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晶振是电子产品的心脏。5G物联网需求增加，5G、WIFI6催生高频需求，产业链安全愈加重要。
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晶振行业专题报告：三阳交泰，日新惟良 核心观点 ■晶振是电子产品的心脏。用途：为电路提供基准频率信号；分类：无源晶振和有源晶振；发展：小型化、高频化、高精度化；制造：晶棒-晶片-晶振；产业链：晶体基座-芯片-设备。 ■涨价逻辑，5G物联网需求增加。小型化一直是晶振的发展方向。随着5G手机以及物联网应用对小型化晶振产品需求增加，而日本厂商逐渐退出大尺寸产品，部分型号（2520、2016等）晶振开始涨价，大陆晶振厂商的产能利用率逐渐提升。 ■高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求。随着5G和WIFI6时代的到来，用户对传输速度要求越来越高，催生小型化高频晶振需求，而高频晶振生产工艺需要从机械工艺转变为光刻工艺，供给门槛提升。根据我们测算，全球高频晶振潜在市场需求量为40亿颗， 2020年需求量约为6.6亿颗左右。假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币，全球高频晶振潜在市场规模为100亿元，2020年市场规模约为16.5亿元。 ■安全逻辑，产业链安全愈加重要。根据CS&A统计，2018年全球晶振市场规模约30亿美金。日本晶振厂商占据了全球市场的主要份额，前5名中有4家来自日本。目前，高频晶振仅有日本Epson、NDK、KCD京瓷等少数几家厂商有能力量产，中国台湾、中国大陆等地区尚无厂商有能力量产。高频晶振的产业链安全愈加重要，大陆终端厂商纷纷寻求大陆供应商。 【更多详情，请下载：晶振行业专题报告：三阳交泰，日新惟良】
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