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5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花
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数据简介
报告主要内容包括：5G商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起；5G技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益；5G基建与本土替代双重利好，驱动高频高速基材放量；5G创新加速行业需求转暖，本土份额提升带来半导体行业增量。
详情描述
5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花 5G商用助推硬件创新，可穿戴等新型终端加速兴起 5G网络标准和规范逐步完成，完整标准预计今年完成，中国5G 网络建设稳步推进。19年多家厂商发布5G基带芯片，高通和华为暂时主导5G手机基带芯片市场，2020年三星、紫光展锐、MTK等有望快速入局。5G将成电子行业长期增长引擎，看好以TWS耳机为代表的可穿戴市场，以及汽车电子、VR/AR、物联网电子等细分市场。苹果引领创新周期，相关供应链厂商值得关注。5G带动半导体行业增量，需求回暖景气度修复。 5G技术成熟换机潮开启，零部件产业链龙头持续受益 今年起5G设备渗透进入快速通道。RFFE市场稳定增长，美日优势明显，本土公司逐步突破。LCP/MPI 软板在小型化、传输与封装方面性能优势明显，本土公司立讯、信维等从模组环节向上游突破。散热板块受益5G换机潮与工艺升级，看好中石、飞荣达。电磁屏蔽行业遵循单机价值上涨+渗透提高逻辑，看好方邦股份。光学受多摄、高像素、3D光学等新应用拉动，CMOS、光学镜头行业将迎业绩回升。ODM响应5G设备成本诉求，比例将提升。 5G基建与本土替代双重利好，驱动高频高速基材放量 5G高频对PCB与CCL性能高要求与宏基站建设量大幅提升，高频高速覆铜板市场迎来新增量。高频基材加工环节技术壁垒较高，产品附加值提升。 【更多详情，请下载：5G换机与创新周期开启，产业链上下游有望多点开花】
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