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电子元器件行业半导体专题研究三：半导体制造产业链梳理
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本篇报告不同于一般的行业专题，我们从“产业链”梳理的角度，分析半导体制造产业情况。我们认为，市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分。而对半导体制造环节认识不够。同时，再加上半导体产业研究的高壁垒，导致资本市场对半导体制造是被动型忽视的。2020 年是半导体制造的大年，我们继续推荐中芯国际、华虹半导体。
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电子元器件行业半导体专题研究三：半导体制造产业链梳理 ●半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈 半导体制造是目前中国大陆半导体发展的最大瓶颈。电脑CPU、手机SOC/基带等高端芯片，国内已经有替代，虽然性能与国际巨头产品有差距，但是至少可以“将就着用”。而半导体制造是处于“0~1”的突破过程中。假如海外半导体代工厂不给中国大陆设计公司代工，那么中国的半导体产业将会受到很严重影响。 ●半导体代工厂三大指标 一是先进制程达到多少纳米。工艺制程反应半导体制造技术先进性，目前能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的14nm。此处的14nm、5nm是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽。一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，特别是数字电路。 二是看晶圆尺寸。生产功率半导体主要使用6英寸和8英寸硅片，微控制器使用8英寸硅片，逻辑芯片和存储芯片则需要12英寸硅片，因此随着半导体技术的发展和市场需求的变化，目前硅片正向大尺寸趋势发展。 三是看产能。一般情况下，半导体制造厂商不会轻易扩产，产能在1年左右的短期内是稳定的，当半导体景气度来临，产能决定公司的收入。截至2019年Q3，全球主要半导体代工厂产能排名：台积电、联电、中芯国际、世界先进、华虹半导体。 ●工艺制程不是越先进越好 一是上游IC设计费用越来越高。 二是工艺逼近极限，中游投资增加但边际效果下降。 三是客户从代工厂稳定性可靠性考虑。 【更多详情，请下载：电子元器件行业半导体专题研究三：半导体制造产业链梳理】
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