精细化管理和技术积淀构筑 CCL 行业竞争壁垒,集中度较高。受益 5G 基建和 ADAS 渗透率提升,高频 CCL 率先放量。数据中心主板升级叠加需求回暖,高速 CCL 市场迎爆发。供给受挤压+原材料景气回升,FR4 具备价格弹性。电子行业:FR4具备价格弹性,高速高频打开成长空间 投资要点 ●与市场不同的观点:1)5G带动高频CCL率先放量,但更大增量来自数据中心高速化驱动的高速CCL,规模数倍于高频市场;2)高速CCL对FR4产能挤压,叠加上游原材料景气复苏,FR4价格和盈利均有望回升。 ●精细化管理和技术积淀构筑CCL行业竞争壁垒,集中度较高。刚性CCL市场规模约124亿美金,高频、高速CCL是增长的主要动力。行业壁垒在于精细化管理能力,高频、高速产品则更注重原材料配方、工艺流程中Know-how的积累。整体格局较为集中,高端产品国产替代空间广阔。 ●受益5G基建和ADAS渗透率提升,高频CCL率先放量。5G基建进入高峰期,我们测算建设周期有望拉动100 亿以上高频CCL需求。随着ADAS渗透率提升,毫米波雷达出货量快速增长,也将持续带动高频CCL用量。 ●数据中心主板升级叠加需求回暖,高速CCL市场迎爆发。北美云巨头Capex恢复增长,以及Intel新一代CPU发布,服务器需求有望回暖。 ●供给受挤压+原材料景气回升, FR4具备价格弹性。近年来全球FR4产能扩张有限,由于高速CCL需求旺盛,产线切换挤压FR4供给,而需求端正逐渐回暖,FR4产品价格具备一定弹性。另外,上游原材料景气度回升,提供价格弹性同时改善CCL企业盈利能力。 【更多详情,请下载:电子行业:FR4具备价格弹性,高速高频打开成长空间】 镝数聚dydata,pdf报告,小数据,可视数据,表格数据
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    电子行业:FR4具备价格弹性,高速高频打开成长空间

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    年份2018-2019
    来源兴业证券
    数据类型数据报告
    关键字5G, CCL, 铜板, FR4
    店铺镝数进入店铺
    发布时间2020-05-01
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    数据简介

    精细化管理和技术积淀构筑 CCL 行业竞争壁垒,集中度较高。受益 5G 基建和 ADAS 渗透率提升,高频 CCL 率先放量。数据中心主板升级叠加需求回暖,高速 CCL 市场迎爆发。供给受挤压+原材料景气回升,FR4 具备价格弹性。

    详情描述

    电子行业:FR4具备价格弹性,高速高频打开成长空间
    
    投资要点
    ●与市场不同的观点:1)5G带动高频CCL率先放量,但更大增量来自数据中心高速化驱动的高速CCL,规模数倍于高频市场;2)高速CCL对FR4产能挤压,叠加上游原材料景气复苏,FR4价格和盈利均有望回升。
    ●精细化管理和技术积淀构筑CCL行业竞争壁垒,集中度较高。刚性CCL市场规模约124亿美金,高频、高速CCL是增长的主要动力。行业壁垒在于精细化管理能力,高频、高速产品则更注重原材料配方、工艺流程中Know-how的积累。整体格局较为集中,高端产品国产替代空间广阔。
    ●受益5G基建和ADAS渗透率提升,高频CCL率先放量。5G基建进入高峰期,我们测算建设周期有望拉动100 亿以上高频CCL需求。随着ADAS渗透率提升,毫米波雷达出货量快速增长,也将持续带动高频CCL用量。
    ●数据中心主板升级叠加需求回暖,高速CCL市场迎爆发。北美云巨头Capex恢复增长,以及Intel新一代CPU发布,服务器需求有望回暖。
    ●供给受挤压+原材料景气回升, FR4具备价格弹性。近年来全球FR4产能扩张有限,由于高速CCL需求旺盛,产线切换挤压FR4供给,而需求端正逐渐回暖,FR4产品价格具备一定弹性。另外,上游原材料景气度回升,提供价格弹性同时改善CCL企业盈利能力。
    
    【更多详情,请下载:电子行业:FR4具备价格弹性,高速高频打开成长空间】

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