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化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一
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半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。
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化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一 核心观点： ●半导体级刻蚀用单 晶硅材料简介。半导体级单晶硅材料是集成电路产业链中重要的基础材料，按照其应用领域划分，主要可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。芯片制造工艺繁多复杂，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀是芯片制造三个主要工艺环节，刻蚀用单晶硅材料主要应用于加工制成刻蚀用单晶硅部件，刻蚀用单晶硅部件是晶圆制造刻蚀环节所需的核心耗材。 ●半导体单晶硅材料行业情况。半导体材料行业作为半导体产业的直接上游，是半导体行业技术进步的基石。半导体材料主要应用于晶圓制造与封装，根据SEMI统计，2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中半导体制造材料市场规模322亿美元，封装材料市玚规模197亿美元。半导体硅材料产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，是半导体制造中最为重要的原材料。 ●建设半导体级硅单晶抛光片。神工股份拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，根据公司招股说明书披露，抛光片募投项目建设完成并顺利达产后，公司将具备年产180万片8英寸半导体级硅单晶拋光片以及36万片半导体级硅单晶陪片的产能规模。国内抛光片市场发展空间广阔，根据国家统计局数据，预计未来几年行业增长速度还将保持7%以上的增长速度，到2022年我国硅抛光片行业市场规模将达到133.44亿元。 【更多详情，请下载：化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一】
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