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电子行业研究：5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机
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数据简介
在明年 5G 大规模商用的契机下，手机主板因芯片升级而将迎来确定性的重大变革，相关厂商显著受益：1）安卓系中 Anylayer 主板的渗透率必将提升，供给吃紧使得大陆厂商有入场机会；2）苹果系 SLP 全面升级，单价有望大幅提升，加之供应格局稳定，核心公司将显著获益。
详情描述
电子行业研究：5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机 行业观点 ■安卓系：供给缺口20%，国内产业链迎入场机会。 1)需求端： 1/2阶→Anylayer。 安卓手机主板主要用的是HDI，其中中低端机主要用一阶/二阶HDI，仅高端机会用到三阶以上，而5G手机因为对线宽线距、孔径等要求提高，因此明年5G手机必须采用四阶以上HDI。 2)供给：产能成倍消耗+扩产储备不足+环评审核严格。随着阶数的提升，产能是成倍消耗的，同样的压合产线生产2阶的产能仅为1阶的50%；苹果放弃Anylayer方案之后高端Anylayer产能有闲置，因此供给端扩产态度不积极，而Anylayer扩产又受到环评审核的限制，产能难以及时扩充。 3)如何看明年：产能缺20%，国产供应商迎机会。根据我们测算，2020 年Anyalyer供需缺口将达原产能的20%。 ■苹果系：主板单价升，既有玩家成受益者。 1)需求： SLP单机价值量提升。苹果系主板主要有两方面的变化，一方面苹果未采用SLP的老机型将由Anylayer升级为SLP，另一方面5G新机型SLP主板将进一步升级(ASP 提高30%)，平均单机价值量将提升。 2)供给：产能与需求匹配。安卓系机型采用SLP主板的机型还较少，全球SLP产能主要服务于苹果，产能布局安排较好把握，因此供应有保障。 3)如何看明年：既有玩家获利性提升。由于SLP相对于普通HDI技术门槛较高，且苹果的认证门槛也较高，因此HDI厂商短期内难以涉足此类。 【更多详情，请下载：电子行业研究：5G智能终端用Anylayer HDI、SLP迎发展良机】"
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