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电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备
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半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着 “摩尔”的旋律，每更新一代半导体工艺制程，则需新一代更为先进的制程设备，未来 3nm 时代 1 万片/月产能需要约 100 亿美元的投资，比 10 年前增加了 12 倍。
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电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备 科技进步推动半导体设备投资额台阶式上升 半导体设备是半导体产业进步的核心发动机。踏着“摩尔”的旋律，每更新一代半导体工艺制程，则需新一代更为先进的制程设备，未来3nm时代1万片/月产能需要约100亿美元的投资，比10年前增加了12倍。其中65%~70%投资额将投入到设备领域。随着5G、人工智能和万物互联等先进制程需求增长，对半导体设备需求日益增长。Semi预计，19-21年全球设备市场销售规模分别为576/608/668亿美元，复合增速约8%,其中中国市场增速快于全球市场，约为10%~16%。 全球半导体设备目前由海外公司寡头垄断 全球半导体设备市场CR4达到57%，CR10达到78%，市场集中度相对较高。光刻机、刻蚀机等核心设备均被海外龙头ASML、应用材料、东京电子等厂家垄断，占有高达90%及以上市场份额。国内设备厂家在单晶炉、刻蚀、沉积、划片、减薄等环节逐步突破。 振兴中国半导体产业，高端设备产业逐步崛起 半导体设备国产化是产业升级的主要环节，未来3年国内有超过20家FAB厂扩产或新建，测算设备投资规模达760~830亿元，目前设备平均国产化率仅5%~10%，替代空间巨大。政策、资金等支持及国内需求有利于半导体产业链国产化的提速，国内半导体设备产业有望从跟随走向超越，从国内迈向全球，龙头公司迎来高速成长期。 【更多详情，请下载：电子元器件行业半导体专题研究系列八：正在崛起的中国半导体设备】
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