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电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点
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伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系统的大系统。
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电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点 伴随着芯片的集成度越来越高、半导体制造的先进程度也逐渐提升。半导体产业包含越来越多的机械、化工、软件、材料等其它领域，是集成了很多子系纯的大系统。 同时，涉及如此众多产业的半导体产业，也推动经济发展。因为，半导体产品的性能逐渐提升，而成本降低、价格下降。从而满足了市场对于高性能、低成本需求。 一是集咸度越来越高。在一颗芯片上集成的品体管的数量，越来越多，从20世纪60年代至今，从1个晶体管增加到100亿以上。二是对精度要求越来越高，工艺加工难度越大。关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了99.5%。从比角度看，集成电路制造的难度在逐渐捉升，难度提升的加速度也在变大，三是单点技术突破难，构成半导体制造工序的最小单位的工艺技术就是单点技术，复杂电路的制造工序超过500道工序，这些工序都是在精密仪器下进行，人类的肉眼是看不清楚的。四是需要将多个技术集成。集成技术的难点在于，如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中，制定低成本、满足规格且完全运行的工艺流程，类似：单人体育的乒乓球中国人可以全球拿冠军。 但11人的足球队不能拿冠军，这就是集成技术的难点。五是批量生产技术。将研发中心通过集成技术构建的工艺流程移交给批量生产工厂。严格意义上的精确复制基本是不可能的。即使开发中心和批量生产工厂的设备相同，在同样的工艺条件下也未必能够得到同样的结果。这是因为即使是同样的设备，两台机器之间也会存在微小的性能差异（机差）。机差是半导体制造设备厂家在生产同一型号的设备时，因不可控固素的存在而可能产生的设备差异。随着半导体精密化程度的不断提高，机差问题也曰益显著。 【更多详情，请下载：电子元器件行业半导体专题研究十：半导体制造五大难点】
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