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电子行业深度报告：我国ic设计快速崛起，进口替代空间广阔
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集成电路行业从中央政府到各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策扶持。国家大基金为集成电路企业提供长期稳定资金，科创板设立则为高科技企业提供了多样化的融资手段。
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电子行业深度报告：我国ic设计快速崛起，进口替代空间广阔 核心观点 ·集成电路设计包含IDM模式、Fabless模式 集成电路设计指在一块较小的单晶硅片上集成许多晶体管及电阻、电容等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法，将元器件组含成完整的电子电路的整个设计过程。集成电路行业经过多年发展，行业的商业模式逐渐从原有单一的IDM模式转变为IDM模式、Fabless模式并存的局面。 ·物联网、汽车电子等需求引领新发展，进口替代存在巨大市场空间 看点一：集成电路行业从中央政府到各地方省市都出台了各种支持集成电路产业政策扶持。国家大基金为集成电路企业提供长期稳定资金，科创板设立则为高科技企业提供了多样化的融资手段。看点二：随着5G时代来临，万物互联、数据爆发式增长现象出现，物联网、人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、可穿戴设备等为代表的新兴产业快速发展，催生大量芯片产品需求，有望成为推动集成电路产业发展的新动力，为集成电路设计企业带来新的发展机遇。看点三：2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有提升，但是供给仍明显不足。当前我国芯片设计以中低端为主，在中高端芯片市场，我国能够可替代产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，中美贸易摩擦突显“自主可控”的重要性，我们认为未来随着半导体自给率提升，将带来我国半导体产业的新发展机遇。 ·当前IC设计由外部占主导，国产IC设计正快速崛起 根据DIGITIMES Research 发布的2018年全球前10大IC设计公司（Fabless）排名来看，博通、高通分别以217.54亿美元、164.50亿美元营收位居前二，我国华为海思以75.73亿美元收入位列第五名，2018年同比增长 34.2%，增速居前十大IC公司首位。但 2018全球前十大半导体公司、全球前十大模拟IC公司中均无我国企业。近些年，我国集成电路设计公司数量由2010 年582家迅速增长至2018年1698家。我国集成电路设计产值从2008年235亿元，增长至2018年2519亿元，CAGR高达26.77%，明显高于IC产业增速（CAGR20.55%），且设计占集成电路产业比重由2008年的18.86%提升至2018年的38.57%。 【更多详情，请下载：电子行业深度报告：我国ic设计快速崛起，进口替代空间广阔】
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