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电子行业：5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求
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数据简介
覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为 4.9%和 5.6%，增长稳健。从区域分布看，全球产能持续向大陆转移，2016 年开始大陆销量占比已经超过 70%，2017 年产值占比已接近 2/3。
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电子行业：5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求 覆铜板行业集中度高，成本转嫁能力强：覆铜板行业近五年来产值和销量年复合增速分别为4.9%和5.6%，增长稳健。从区域分布看，全球产能持续向大陆转移， 2016年开始大陆销量占比已经超过70%。2017年产值占比已接近2/3。从竞争格局看，覆铜板行业集中度高，全球CR3达38%，上游三大主材料玻璃纤维布、电解铜箔、环氧树脂全球产能分布CR3分别超过50%、接近40%、超过30%，都具备生产高度集中、投资大且回报周期长的特征。相较而言下游PCB需求旺盛，但行业高度分散，大陆CR10不足15%。产业链竞争格局决定覆铜板行业成本转嫁能力强。 5G和汽车电子将催生下游高端增量需求：在大数据、物联网、人工智能、5G等新一代信息技术的推动下，通信设备和汽车电子成为下游需求增长的主要动能。据Prismark预计，2017-2021 年通信基站和汽车电子将成为驱动PCB行业发展的新动能，二者CAGR将分别达到6.9%和5.6%。5G商用及汽车防撞雷达推动毫米波高频基材需求。毫米波通信逐渐从军事应用领域向商业化民用渗透，车载防撞雷达与5G移动通信将成为重要场景。1L 5G基站设备对覆铜板数量及高频基材需求增长。高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料，由于通信频率高且变化范围大，其中PCB基材仍然以高频覆铜板为主。同时，5G基站天线数量大幅增加，将进一步提升高频覆铜板用量。2）汽车持续智能化升级，电子化程度提升带动覆铜板需求。车用PCB由之前简单的双面板4-6 层板、多层板逐渐向集成化更高、面积更小的HDI过渡，且车用HDI对安全性能的考量更为严苛，在高集成度的同时要具备耐热性、低损耗、寿命长等特点。目前，汽车电子中的高频覆铜板主要用于毫米波雷达，智能辅助驾驶系统的逐步渗透正加速车用高频PCB市场的增长。而据日本矢野经济研究所预计，到2020年全球ADAS渗透率有望达到25%，新车ADAS搭载率有望达到50%。高频覆铜板的实现对上游材料的选择以及工艺要求都更为严格，这也是超高端覆铜板产品几乎为日美厂商垄断的主要原因，国内已有相关布局的厂商将有望受益行业的发展。 【更多详情，请下载：电子行业：5G和汽车电子催生高频覆铜板增量需求】
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