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电子行业深度研究：晶圆制造材料深度报告，行业基石，一材难求
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半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。
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电子行业深度研究：晶圆制造材料深度报告，行业基石，一材难求 半导体材料是半导体产业基石。在集成电路芯片制造过程中，每一个步骤都需要用到相应的材料，材料质量的好坏影响最终集成电路芯片质量的优劣。由于其技术壁垒高，其出口政策的调整甚至能作为维护国家利益的重要手段。 国内半导体材料在部分细分领域已具备-一定竞争力。国内企业由于起步晚，研发投入和积累不足，产品大多集中在中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，但目前在一些细分领域，如光刻胶，电子化学品，CMP抛光液和抛光垫方面已突破国外技术垄断，在市场占有一定的份额。 半导体材料国产替代空间巨大。2018年中国大陆半导体材料销售额为84.4亿元，同比增长10.6%，市场份额占全球的16.25%。受益于国内晶圆厂的大量投建，国内半导体材料的需求将加速增长。目前由于国内技术水平相对落后，半导体材料供需缺口巨大。比如光刻胶， 2018年国内需求约8.44万吨，而本土产量仅4.88万吨，缺口达3.56万吨；2016 年国内掩膜版需求7.98万平方米，国内产量仅1.69万平方米，缺口达6.29万平方米。 【更多详情，请下载：电子行业深度研究：晶圆制造材料深度报告，行业基石，一材难求】
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