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电子器件行业科创板系列：集成电路产业链全景图
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我国仍是全球电子制造基地，具有最完善的产业链以及庞大的消费群体。华为、中兴事件后，预计IC产业政策扶持力度会加码，国内IC产业链公司有望迎来国产替代良机，建议布局。
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电子器件行业科创板系列：集成电路产业链全景图 设计端：国内仅少数公司在部分领域取得了突破，例如海思的麒麟芯片、汇顶的指纹识别芯片等，整体上与业界先进水平差距较大；材料端：高端产品市场技术壁垒较高，国内企业长期研发投入和积累不足，日、美企业占据领先地位；设备端：随着众多晶圆厂在中国大陆投建，国内设备厂商迎来逐步验证和导入良机；制造端：晶圆代工领域台积电一家独大，中芯国际在14nm取得突破，处于积极追赶的态势；封测端：国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。 全球半导体市场规模: 2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速放缓，低于2017年的24.O6%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值85%的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元，同比增长13.98%，占到全球半导体市场总值的32.22%。经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域，半导体产品对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。长期来看，半导体行业的增速波动与全球GDP波动的相关性呈现高度一致。 【更多详情，请下载：电子器件行业科创板系列：集成电路产业链全景图】
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