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电子行业5G终端系列报告三：手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期
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本报告通过5G手机集成度提升、HDI被海外厂商占据，总结了手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期的原因
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电子行业5G终端系列报告三：手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期 ●5G手机集成度提升，手机主板升级势在必行。5G手机中器件用量大幅增加，集成度提升带来主板升级，促使普通HDI向Anylayer HDI和 SLP( Substrate-Like PCB )的升级；苹果手机从2017年开始导入SLP，并且延续了此方案，线宽/线距从70um/70um缩小至30um/30um，且 2020年的新机型有望进一步缩小至25um/30um；安卓手机主板有望从一阶、二阶HDI升级至Anylayer HDI，部分旗舰机有望从Anylayer HDI升级至更高阶数或采用SLP， 5G时代安卓手机主板价值量有望大幅提升。 ●HDI被海外厂商所占据，大陆本土厂商成长迅速。目前HDI基本被中国台湾、日本、韩国、美国公司占据，但在高阶HDI产线的资本开支很少，中国大陆本土的HDI起步较晚，目前中国大陆本土量产的HDI公司有超声电子、Multek (东山精密子公司)、生益电子、景旺电子、胜宏科技等近20家，整体规模偏小，主要侧重于低端HDI的生产，但以Multek、超声电子为代表的少数公司具有Anylayer HDI的制造能力，且规模及技术能力等方面发展速度较快，同时A股的鹏鼎控股也已完成顶部卡位。 ●投资建议：由于此前手机市场需求不振，公司业务多年增长乏力，股价反应不佳，今年随着业绩重回增长轨道，股价也迎来较大涨幅，公司业绩和估值均迎来修复。建议关注具有Anylayer和SLP的制造能力HDI厂商，产业链相关标的包括东山精密、鹏鼎控股、超声电子、景旺电子、胜宏科技和生益科技。 【更多详情，请关注：电子行业5G终端系列报告三：手机主板升级势在必行，HDI开启新一轮景气周期】
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