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电子行业：半导体自主可控全景研究
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数据简介
华为事件敲响半导体自主可控的警钟，科创板对硬科技的重点聚焦，我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链（设备、材料、制造、设计），详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看，产业链各环节短板明显，但国内厂商正在加速追赶，众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的，相关标的享受国内市场高速增长（强Beta）+自身技术加速突破（强Alpha）的双重红利。
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电子行业：半导体自主可控全景研究 实现半导体自主可控，至少应在产业链某一个环节拥有较强话语权。我国已成为全球半导体产业第一大市场，处于承接第三次产业转移的机逼中。但目前仍存在较大的半导体贸易逆差，且半导体产业链中制造短板窒出。以手机为例，国产手机中SoC、射频、存储等核心零部件市场份额大多被海外巨头把持，近年来华为手机在射颈芯片、屏幕等方面国产化替代进展较快。由于半导体产业链复杂，投资大、周期长，参考美日韩半导休产业的发展模式，我们认为半导体自主可控应选择半导体产业链中的一个或多个环节重点突破。 半导体设备：核心设备国产化率较低，与海外设备商技术差距不断缩小。目前全球集成电路专用设备生产企业主要集中于欧美、日本、韩国和台湾。全球前10名制造商销售规模占全球市场的 79%，市场集中度高。我国半导体市场起步较晚，规模较小，与国外半导体厂商相比还存在较大差距。但随着国家对半导体设备的战略重视，国产化替代不断加快，与国际先进技术水平的差距在逐年缩小。国产刻蚀机的市场份额已从1%提升至6%；中嶶半导体的7nm刻蚀机已打入台积电产线；北方华创14nm钺膜设备也进入国内众多主流产线验证。 半导体材料：硅片与封装基板行业被海外巨头把控，细分材料市场取得突破。半导体割造材料中占比最大的硅片、封装材料中占比最大的封装基板行业集中度很高，海外巨头的市占率均在90%以上。国内半导体材料企业多在中低端市场竞争，技术水平和销售规模与国际巨头存在较大差距。 【更多详情，请下载：电子行业：半导体自主可控全景研究】
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