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电子元器件行业动态点评：封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球
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本报告为电子元器件行业动态点评，核心观点如下： 1）封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球其他厂商； 2）大陆封测厂商产能利用率显著提升，四季度有望持续高景气。
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电子元器件行业动态点评：封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球 核心观点 ■封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球其他厂商:随着全球与中国半导体销售额复苏，半导体封测企业Q3环比改善明显，龙头日月光营收创新高。Q3全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%。 除京元电与顾邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收恢复正增长。单季收入增速方面，大陆封测三杰增速明显高于其他地区厂商，通富与华天同比增速分别为19.0%与23.5%，安靠、矽品与力成均为负增长。受华为产业链转移、SG先行推广手机创新与存储库存趋于正常等多重因素叠加影响，大陆地区半导体封测回升力度优于全球。 ■大陆封测厂商产能利用率显著提升，四季度有望持续高景气:国内半导体封测厂商.上半年受行业周期下行影响导致业绩不同程度下滑,三季度封测厂商收入增加，产能利用率接近满产，行业拐点确认，景气度回升。长电科技、通富微电、华天科技与晶方科技三季度营收同比增速分别为3.91%、23.26%、 27.86%与 4.41%.国内封测厂商一季度业绩触底，二季.度业绩环比回升明显;三季度产能利用率接近满载，产品价格上涨，封测行业受下游设计厂商订单拉动而迅猛回升;预计四季度封测行业景气度与三季度持平或小幅上升，A股封测企业业绩有望持续提升。 ■投资建议: 1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子; COMS 芯片供应商韦尔股份;国内泛射频龙头信维通信; 2)半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司;正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份;晶圆厂千式真空泵厂商汉钟精机;存储器供应商兆易创新;以及先进封装领军企业晶方科技; 3)电子化学品建议持续跟踪国内PCB油墨龙头企业广信材料;以及CMP抛光液龙头安集科技。 【更多详情，请下载：电子元器件行业动态点评：封测行业景气度回升，大陆厂商收入增速整体高于全球】
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