本报告通过电子行业行情回顾、5G、半导体,总结了5G加速终端创新,半导体自主可控促发展的原因电子行业年度投资策略回顾与展望:5G加速终端创新,半导体自主可控促发展 核心观点 ·电子行业涨幅居前,但估值仍存提升空间 2019年电子板块表现强势,电子行业指数上涨71. 23%,整体涨幅居市场第一,呈阶段性上涨态势。截至2019年12月13日,电子板块估值达40倍,但仍低于2010年以来平均水平(51 倍),未来具备一定上涨空间。 ·半导体行业迎业绩拐点,5G下各领域迎来新风口 2019年消费电子整体出货量同比较低,半导体库存留滞,存储价格触底,中美贸易摩擦带来行业不确定性。但上半年受益市场流动性改善、板块估值处于历史低位等因素行情开始向好;下半年伴随5G牌照发放、科创板开市、各厂商手机与设备新品发布,消费电子表现突出。展望2020年,晶圆厂资本开支增加,代工厂产能接近满产,半导体产业公司将迎来明确的业绩拐点。而且国产替代概念已深入人心,国家大基金二期注册成立也为半导体行业注入一剂强心剂,半导体产业链整体受益。此外,2020年5G技术变革作为催化剂,智能手机换机潮来临,智能手机、穿戴设备、光学摄像等领城迎来新风口。 ·2020年重点关注细分方向 2020年重点关注方向主要为5G驱动下的产业链机会与半导体行业回暖带来的细分机会。(1) 5G 技术驱动包括增加基站密度、采用MIMO技术、增加频段、高阶调制等。叠加5G手机出货量提升、单机射频芯片价值上升,射频与天线市场有望在2020年加速扩张。(2) TWS耳机技术旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。随着安卓系厂商加入竞争,未来市场将呈现手机搭配销售、传统耳机壁垒被打破、高端智能耳机与部分自主品牌并存等特征。(3) 3D成像市场受多摄需求和VR/AR设备发展驱动,硬件设备首先受益,未来对光学模组、感应组件、ODM代工商的需求,将促使光学景气度回升。(4)明年晶圆厂建设进入高峰期,而且大基金二期成立、02专项、科创板推出,给予半导体设备、材料公司资金与政策支持。(5)半导体行业产能利用率提升,5G RF制程更先进、功耗管理要求更高,将创造先进封装新需求,封测产业有望迎来新一轮景气周期。 【更多详情,请下载:电子行业年度投资策略回顾与展望:5G加速终端创新,半导体自主可控促发展】 镝数聚dydata,pdf报告,小数据,可视数据,表格数据
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    电子行业年度投资策略回顾与展望:5G加速终端创新,半导体自主可控促发展

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    年份2019
    来源川财证券
    数据类型数据报告
    关键字5G, 半导体
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    发布时间2020-04-18
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    本报告通过电子行业行情回顾、5G、半导体,总结了5G加速终端创新,半导体自主可控促发展的原因

    详情描述

    电子行业年度投资策略回顾与展望:5G加速终端创新,半导体自主可控促发展
    
    核心观点
    
    ·电子行业涨幅居前,但估值仍存提升空间
    2019年电子板块表现强势,电子行业指数上涨71. 23%,整体涨幅居市场第一,呈阶段性上涨态势。截至2019年12月13日,电子板块估值达40倍,但仍低于2010年以来平均水平(51 倍),未来具备一定上涨空间。
    
    ·半导体行业迎业绩拐点,5G下各领域迎来新风口
    2019年消费电子整体出货量同比较低,半导体库存留滞,存储价格触底,中美贸易摩擦带来行业不确定性。但上半年受益市场流动性改善、板块估值处于历史低位等因素行情开始向好;下半年伴随5G牌照发放、科创板开市、各厂商手机与设备新品发布,消费电子表现突出。展望2020年,晶圆厂资本开支增加,代工厂产能接近满产,半导体产业公司将迎来明确的业绩拐点。而且国产替代概念已深入人心,国家大基金二期注册成立也为半导体行业注入一剂强心剂,半导体产业链整体受益。此外,2020年5G技术变革作为催化剂,智能手机换机潮来临,智能手机、穿戴设备、光学摄像等领城迎来新风口。
    
    ·2020年重点关注细分方向
    2020年重点关注方向主要为5G驱动下的产业链机会与半导体行业回暖带来的细分机会。(1) 5G 技术驱动包括增加基站密度、采用MIMO技术、增加频段、高阶调制等。叠加5G手机出货量提升、单机射频芯片价值上升,射频与天线市场有望在2020年加速扩张。(2) TWS耳机技术旨在完成高传输、高音质、低损耗、智能化、轻量化等目标。随着安卓系厂商加入竞争,未来市场将呈现手机搭配销售、传统耳机壁垒被打破、高端智能耳机与部分自主品牌并存等特征。(3) 3D成像市场受多摄需求和VR/AR设备发展驱动,硬件设备首先受益,未来对光学模组、感应组件、ODM代工商的需求,将促使光学景气度回升。(4)明年晶圆厂建设进入高峰期,而且大基金二期成立、02专项、科创板推出,给予半导体设备、材料公司资金与政策支持。(5)半导体行业产能利用率提升,5G RF制程更先进、功耗管理要求更高,将创造先进封装新需求,封测产业有望迎来新一轮景气周期。
    
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