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半导体行业：一张图看懂安集科技（A19044.SH），半导体材料领先企业

双轮驱动，半导体材料领先企业

·公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。
➢CMP抛光液：应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线； 14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节 点产品正在研发中。
➢光刻胶去除剂：销售收入占比逐年增加，掌握光阻清洗中金属防腐蚀技术、化学机械抛光后表面清洗技术、光刻胶残留物去除技术等核心技术。

·技术实力领先，业绩稳健增长
·注重研发，维持高毛利率
·产品质量稳定，下游客户优质

·美日厂商占据主导，国产化提升空间大
当前全球抛光材料市场约20亿美元，集成电路光刻胶去除剂市场约6亿美元。
CMP抛光液市场主要被美国、日本企业垄断。目前抛光液市场朝多元化发展，Cabot Microelectronics全球市占率从2000年约80%下降至2017年约35%。公司打破国外厂商垄断，实现进口替代，已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化。

·美日厂商占据主导，国产化提升空间大
·行业快速发展，国产龙头有望受益

·募投项目确保未来成长性
➢CMP抛光液生产线扩建项目：计划扩建CMP抛光液生产系统（5吨和10吨）和相应的厂务系统。
➢集成电路材料基地项目：计划建造新厂房，购置并安装光刻胶去除剂、甘氨酸生产设备及相应配套设施。
➢集成电路材料研发中心建设项目：拟在上海安集现有的研发中心的基础上新购置5台研发设备并配备研发人员。
➢信息系统升级项目：升级企业资源管理系统、供应链管理系统、生产管理及质量控制系统、自动化办公系统、财务系统以及信息系统数据整合。

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