详情描述

金属非金属新材料行业：石英，半导体产业链关键材料，前景广阔

石英材料性能优越、终端应用广泛，是半导体产业关键的原材料之一。石英具有耐高温、热膨胀系数小、极佳的透光性、良好的电绝缘性、耐腐蚀性等优越性能，下游需求广泛涉及了中低端的光源行业（ 4%）、光伏行业（7%），以及中高端的光学（10%）、光纤（14%）和半导体（65%）等门槛更高的领域，是半导体产业的关键原材料之一。

上游高纯石英砂制备壁垒较高，中游石英材料由国外企业占主导，石英行业集中度较高。因上游高纯石英砂制备对矿石质量和生产技术均有较高要求，导致全球仅三家企业具备大批量生产高纯石英砂的能力：尤尼明、挪威TQC和国内的石英股份，且高端半导体领域所采用的高纯石英砂仍仅能使用海外尤尼明和挪威TQC。同时，中游石英材料行业由亦主要由海外巨头主导，据IBISWorld统计，贺利氏、迈图、东曹在2013年的全球市占率合计超过60%，且多用于高端领域（诸如半导体等）；国内石英行业集中度也非常高，石英股份和菲利华占据全国80%的市场份额，但因半导体领域存在认证壁垒，国内石英材料仍多用于光源、光伏和光纤等低端领域。

石英材料主要需求集中半导体领域，但海外设备厂制定的认证体系成为制约国内供应商能否放量的关键因素。2015年全球石英玻璃市场规模接近250亿元，其中半导体和光纤应用占比分别为65%和14%左右，为主要需求领域；并且，半导体、光伏和光纤行业受政策和新兴技术的拉动，需求仍处于高景气向上周期。但半导体领域要求石英材料和石英器件只有通过指定的半导体设备厂商资质认证之后，供应商才有资格进入设备厂指定的供应链采购体系，目前半导体设备企业中日本的TEL、美国AMAT和美国的LAM等分别占比为13.5%、17.3%和13.4%，当前国内材料企业中仅菲利华通过TEL的低温领域认证，石英股份正在进行全流程的TEL认证（高温领域为主），也在持续推进AMAT、LAM等半导体设备商的认证，当前国内石英材料在半导体应用占比仍相对较低，产品认证通过与否为下游是否能够大规模放量发核心要素。值得高兴的是，2019年前三个季度，硅晶圆代工市场的CR5在88%左右，半导体石英材料需求端高度集中且多为中资企业，国内石英材料企业一旦通过设备厂认证，依托于本土的相对低成本优势，有望较快放量带来业绩增长。

【更多详情，请下载：金属非金属新材料行业：石英，半导体产业链关键材料，前景广阔】