* 本报告来自网络,如有侵权请联系删除
应用材料行业深度报告:龙头公司研究之应用材料,不断迭代,寻找极限
收藏
纠错
价格免费
详情描述
应用材料行业深度报告:龙头公司研究之应用材料,不断迭代,寻找极限 应用材料作为世界上最大的半导体设备公司之一,是如何从1967年加州山景城的一家无名小公司成长为半导体设备行业巨头,并持续在设备市场中创新,维持竞争优势的? 本篇报告通过回顾应用材料的发展历程,并对整个半导体行业及应用材料发展过程中的关键节点进行分析,并对设备公司在赛道选择、时机选择、产品选择以及客户关系选择等问题进行探讨。我们认为应用材料的发展主要经历四个阶段:形成竞争优势的初创期、进行全球扩张和产线扩张的内生成长期、熨平行业波动的并购调整期以及专注技术提升的研发领跑期。 1967-1979:研发外延沉积设备、提出解决方案业务,抢占市场份额 1967年至1979年是应用材料的初创期,也是半导体行业的发展初期:集成电路、摩尔定律、外延平面工艺的发明和发现改变了半导体行业的面貌,预示着下游可能大规模民用,市场空间巨大。到1979年,半导体制程由12um降到了3um,开始步入大规模集成电路时期,半导体行业市场空间已达 106亿美金,这一阶段行业开始分工,设备公司进入了下游厂商的视野。应用材料凭借1971年的研发的旗舰设备——红外外延沉积系统及1975年的升级版,吸引了当时极富盛名的下游厂商英特尔、IBM等成为它的重要客户。另外,1979年提出的“解决方案”业务以创造客户真正的需求为目的,为应用材料带来了更大的市场份额。 【更多详情,请下载:应用材料行业深度报告:龙头公司研究之应用材料,不断迭代,寻找极限】
报告预览
*本报告来自网络,如有侵权请联系删除