2019年10月,我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确,主要基于:1)追随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲,已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后,三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下,中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘,德州仪器便是典型代表。2)存储器合约价开始止跌,超出我们先前预期。3)北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。半导体行业全球半导体观察(10月):数据中心明显回暖,存储器合约价企稳 投资建议 2019年10月,我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确,主要基于:1)追.随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲,已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后,三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下,中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘,德州仪器便是典型代表。2)存储器合约价开始止跌,超出我们先前预期。3)北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。 主要数字来看,WSTS披露2019/08全球半导体行业实现销售额342.0亿美元,实现自7月以来第二个月的环比回升,同比跌幅缩减。费城半导体指数创下历史新高,10月25日收于1648.67点,近一月内(指9/26-10/25,下文同)继续上涨4.3%。估值方面,目前费指自2H18来对标普500的P/E估值折价情况已得到反转,10月25日费指P/E估值对标普500呈现7.8%溢价。 理由 计算芯片板块近一月内上涨11.0%。英特尔于当地时间10/24日披露3Q19业绩,业绩表现及指引超出市场一致预期。尽管低端CPU缺货问题仍未得到解决,但数据中心业务收入环比强势反弹28%,同比实现4%增长,收入占比超三成。AMD方面,7nm RomeCPU开始出货,并获得服务器OEM厂商及云厂商的广泛认可。我们认为,两大CPU厂商在数据中心的业务开始呈现明显回暖趋势,反映去年激进的资本开支正加速消化,下游厂商开始重启硬件采购利好行业复苏。 晶圆代工板块近一月内上涨10.4%。受到5G和HPC应用驱动,台积电在9月7nm相关产能继续满载,3Q19收入超出公司指引及市场一致预期。在业绩法说会上,公司宣布大幅度上调2019/2020年资本开支至140-150亿美元,主要用于先进制程逻辑投资。我们认为,台积电作为在技术节点上绝对领先的厂商,已经开始受益于行业新周期带来的利好。相比之下,联电与世界先进9月营收表现平平。 【更多详情,请下载:半导体行业全球半导体观察(10月):数据中心明显回暖,存储器合约价企稳】 镝数聚dydata,pdf报告,小数据,可视数据,表格数据
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    半导体行业全球半导体观察(10月):数据中心明显回暖,存储器合约价企稳

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    年份2019
    来源中金公司
    数据类型数据报告
    关键字半导体, 计算芯片, 存储器
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    发布时间2020-01-15
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    2019年10月,我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确,主要基于:1)追随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲,已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后,三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下,中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘,德州仪器便是典型代表。2)存储器合约价开始止跌,超出我们先前预期。3)北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。

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    半导体行业全球半导体观察(10月):数据中心明显回暖,存储器合约价企稳
    
    投资建议
    
    2019年10月,我们看到全球半导体行业回暖趋势愈发明确,主要基于:1)追.随先进逻辑制程的台积电、英特尔等头部厂商3Q19业绩表现强劲,已经开始受益于5G/AI带来的增长机会。而专注成熟制程的IDM厂商客户需求回暖较滞后,三季度依然疲弱。贸易摩擦背景下,中国芯片进口替代加速同样对其业绩构成掣肘,德州仪器便是典型代表。2)存储器合约价开始止跌,超出我们先前预期。3)北美及日本半导体设备商出货额合计连续第三个月呈现环比反弹态势。
    
    主要数字来看,WSTS披露2019/08全球半导体行业实现销售额342.0亿美元,实现自7月以来第二个月的环比回升,同比跌幅缩减。费城半导体指数创下历史新高,10月25日收于1648.67点,近一月内(指9/26-10/25,下文同)继续上涨4.3%。估值方面,目前费指自2H18来对标普500的P/E估值折价情况已得到反转,10月25日费指P/E估值对标普500呈现7.8%溢价。
    
    理由
    
    计算芯片板块近一月内上涨11.0%。英特尔于当地时间10/24日披露3Q19业绩,业绩表现及指引超出市场一致预期。尽管低端CPU缺货问题仍未得到解决,但数据中心业务收入环比强势反弹28%,同比实现4%增长,收入占比超三成。AMD方面,7nm RomeCPU开始出货,并获得服务器OEM厂商及云厂商的广泛认可。我们认为,两大CPU厂商在数据中心的业务开始呈现明显回暖趋势,反映去年激进的资本开支正加速消化,下游厂商开始重启硬件采购利好行业复苏。
    
    晶圆代工板块近一月内上涨10.4%。受到5G和HPC应用驱动,台积电在9月7nm相关产能继续满载,3Q19收入超出公司指引及市场一致预期。在业绩法说会上,公司宣布大幅度上调2019/2020年资本开支至140-150亿美元,主要用于先进制程逻辑投资。我们认为,台积电作为在技术节点上绝对领先的厂商,已经开始受益于行业新周期带来的利好。相比之下,联电与世界先进9月营收表现平平。
    
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