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5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度
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数据简介
普通PCB进行大量扩产，高端PCB需技术沉淀：2017、2018年PCB整体景气发展，大量的厂商都进行了扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术，导致PCB厂分化发展。
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普通PCB需求下降，高端PCB持续向好：2017年、2018年PCB下游整体比较景气，全球营收分别同比长7.9%和6%。2018年除了手机用PCB同比下降2%，其他行业用PCB都保持了比较高的增速，特别是服务器/数据存储用PCB同比增长21.3%，计算机：其他用PCB同比增长9.7%，汽车用PCB同比增长8.4%，有线基础设施用PCB同比增长10.9%，其他消费电子用PCB同比增长7.7%，计算机：PC同比增长5.3%。2019年由于汽车、手机、计算机：PC、计算机：其他等行业的不景气，预计全球PCB板总产值下降4%，传统软板总产值下降8%；但下游4G、5G基础设施的建设，人工智能/大数据行业的发展，代表着高频高速无/有线基础设施，服务器/存储用PCB继续保持景气发展，同时手机天线软板迎来变化，国产IC技术突破，代表着更高制程的高频高速PCB板、LCP/MPI、IC载板、SLP有大的市场需求； 普通PCB进行大量扩产，高端PCB需技术沉淀：2017、2018年PCB整体景气发展，大量的厂商都进行了扩产。但是普通PCB板厂商不具备代表更高频高速/更小的线宽线距等更高制程的技术，导致PCB厂分化发展。 【更多详情，请下载：5G时代PCB板发展方向：更高频高速、更高集成度】
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