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科技行业观察：高通发布骁龙865和骁龙765

[电子]近期电子板块整体回升，TWS耳机概念个股仍表现突出。5G射频领域，移动端在移动通讯技术的不断变革与配套射频前端芯片的性能的优化下，将迎来先行机遇，带动天线、射频芯片数量提升，材质与封装升级。智能穿戴设备方面，据Counterpoint统计2019年3季度苹果TWS耳机出货量占全球市场总量45%的份额，而10月苹果公司发布AirPodsPro以来，新产品销量亦不断跃升。据日经亚洲评论报道，苹果预期将AirPods Pro的订购量从100万副/月增加至200万副/月，叠加黑色星期五及12月圣诞节购物需求影响，苹果手机与穿戴设备产业链个股有望持续受益。

1.美国夏威夷时间12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通发布了骁龙865和骁龙765/765G两款5G移动平台。高通总裁安蒙(Cristiano Amon)表示，5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。安蒙说:“今天 发布的骁龙5G移动平台再次充分展现.了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。据高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)介绍，两款全新5G骁龙移动平台将在2020年引领和驱动5G和AI的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙X55调制解调器及射频系统,是能够支持全球5G部署的全球最领先的5G平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙765/765G移动平台将带来集成5G连接、Al处理以及Qualcomm⑧Snapdragon Elite GamingTM部分特性。

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