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半导体行业：本地化,未来会有更多红利

本地化:未来会有更多红利:我们覆盖的日月光控股和中国封测代工企业在2019年第三季度取得销售额环比增长。长电科技增幅最大，高达52%，该公司是中国芯片本地化的最大受益者;凭借下半年的反弹，该公司有望实现2019年销售额同比仅减少5%的目标。通富微电子在本地化趋势中受益相对较少，因为其销售额主要来自于AMD (2018: 43%)。然而总体而言，随着本地客户开始更多地依赖中国制造合作伙伴，其海外供应商亦受到影响，我们认为本地化带来的红利有望进一步增多。

资本支出管控:中国封测代工企业(长电科技和通富微电子)今年主要专注于回归盈利，以避免被列为ST (特别处理)股票，其资本支出将注重具备以下特点的领域: 1)已证明在技术能力方面有能力与一线同业展开竞争(主流引线键合和倒装芯片,但支出方面也会进行管控) ;和2)他们以中国市场为中心的客户可能具备颠覆能力和市场主导地位(5G 毫米波天线封装(AiP) )。由于存在种种技术挑战以及中国前沿的晶圆代工和后端生态系统羽翼未丰，先进封装(AP)目前并非业内关注的焦点。长电科技计划用其知识产权交换一家合资企业的19%股权，以缓解其先进封装开发造成的财务负担。如果专注于传统/专业技术市场的晶圆代工企业的估值向上修正可以为鉴，那么转向以回报为导向的思维方式则有望系统性提振中国封测代工企业的估值。

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