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小型化、光学创新与性价比是本次苹果手机的核心变化。小型化体现在两个方面，第一、主板依旧采用SLP结构，体积进一步缩小；第二、sip封装及电子元器件小型化，苹果是sip方案的坚定支持者，同时手机中电子元器件大多采用01005型号，为电路板腾挪更多空间，进一步减小电路板尺寸。光学创新从硬件角度后置增加了超广角摄像头，前置像素数提升；软件算法方面，加入夜景模式。性价比体现在屏幕和天线，本款iPhone引入了屏幕新供应商，导致价格一定幅度下降；天线中LCP数量减少，改用在sub6频段数果同样优异的MPI材料，材料价格下降。

光学、射频与天线、小型化、电源管理与散热、基带与应用处理器为5G手机主要增量。与国内上市公司相关的主要是前四方面，其中光学领域，TOF为5G终端确定性部件，源于对5G应用信息采集的刚需；而未来该领域将向高解析度、连续光学变焦、超感知等方向持续创新。天线及射频领域，5G频段增多，天线数量必然增多，在更大地区采用的Sub6Ghz波段，MPI与LCP天线均可以满足传输要求，因此性价比更高的MPI有望大范围采用，相对于安卓系手机价值量同样得到提升；射频前端集成度提升，价值量进一步提升。小型化领城，第一、主板SLP有望成为主流；第二、结构件与sip封装，有望使用量增加；第三、元器件将进一步小型化。电源管理及散热，电源管理芯片用量有望提升，散热方案持续优化。

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